具有不同尺寸和插槽數量的定制高純度半導體熔融石英玻璃晶圓舟/晶圓載體可用於擴散晶圓加工

我們可以定制任何尺寸的高純半導體熔融石英玻璃晶圓舟/晶圓載具，包括外觀尺寸（常規尺寸為1“至12”）和不同寬度的槽。最小槽寬可小於1mm。槽的寬度越小，越難加工，所以成本越高也就很明顯了。常見的石英玻璃晶圓舟的槽是經過火焰拋光的。槽內火拋可使內槽壁光滑。產品在使用過程中不會損壞矽片載體。槽寬越小，加工精度要求越高。一般我們可以將槽寬1mm的精度公差控制在±0.01到±0.03mm範圍內。槽的邊緣也可以稍微倒角。
半導體石英舟的另一個作用是展示矽片。這時候石英玻璃晶圓舟/晶圓載具就應該更簡潔一些，這樣才能更清晰的展現晶圓的本來面目。高純度半導體熔融石英玻璃晶圓舟也可用於矽晶圓加工中的擴散。高純度半導體熔融石英玻璃晶圓舟/晶圓載體在半導體行業中發揮著重要作用。
我們在加工半導體熔融石英晶圓舟時，會提前定制特定的晶圓。此功能是為了生產更實用、更精確的半導體石英晶圓舟。一般客戶只需要告訴我們要使用的晶圓尺寸和槽數即可。客戶也可以給我們圖紙來加工所需的特定和復雜的半導體熔融石英晶圓舟。 / 晶圓載體。