半导体不透明熔融石英电弧石英坩埚

SiO2纯度: 99.99%
熔接点: 1750℃
工作温度: 1100℃~1450℃
使用方法: 单晶硅,半导体中的加热容器
尺寸: 6″、7″、8″、9″、10″、11″、12″、13″、14″、16″、18″、20″、22″、24″,可定制
8″ -D203mm x H153mm(±3mm)
10″ -D254mm x H178mm(±3mm)
12″ -D305mm x H228mm(±3mm)
14″ -D355mm x H254mm(±3mm)
16″ -D404mm x H305mm(±3mm)
18″ -D457mm x H355mm(±3mm)
20″ -D508mm x H381mm(±3mm)
22″ -D558mm x H381mm(±3mm)
24″ -D610mm x H381mm(±3mm)

Customizalbe中的任何其他尺寸

描述

半导体用电弧法制成的不透明石英坩埚是生产单晶硅和大规模集成电路不可缺少的基础材料。

半导体石英坩埚可在1400℃左右使用。 它可分为透明和不透明两种类型。 电弧法制备的半导体不透明石英坩埚是研制大规模集成电路必不可少的基础材料。 透明的半导体石英坩埚因其加工方式的不同正被不透明的半导体石英坩埚所取代。 如今,半导体电弧石英坩埚正成为半导体工业发达国家的主流。 具有纯度高、耐高温、体积大、精度高、保温好、节能、质量稳定等优点。

电弧石英坩埚的应用:

1.单晶硅拉丝

2.彩色荧光粉的烧结容器

3.彩色玻璃熔炼坩埚

目前,世界上生产的单晶硅主要用于电弧坩埚。

加工:半导体石英圆坩埚项目生产,主要工艺步骤包括充模,
熔化炉熔化,成品,尺寸检查,酸洗,
水洗,超声波清洗,涂钡,包装入仓库

进料:将所需的高纯石英砂添加到石墨模具中,将模具放入熔化炉中

熔化:首先要抽真空,然后使用三个石墨电极产生电弧,熔化阶段的温度约为1700摄氏度。
真空吸尘过程中将石英砂粉尘带出,需要收集和处理

成品:经过30至40分钟的熔化阶段,电弧将被关闭,模具退出熔炉。

尺寸检查:使用卡尺和卡尺检查产品尺寸,然后进入下一步。

喷砂:使用喷枪将石英砂喷在表面上,用于去除表面上的杂质
再利用后喷出由集尘器收集的沙子,手动操作,建立了专门的喷砂室。

切割:坩埚熔化完成后,将带有坩埚的模具从熔化炉中取出。
工人用锤子轻轻敲击模具的外表面,将坩埚与模具分开
。 模具可以重复使用。 通常,模具可以使用十次以上。
石墨模具严重破裂或变形时的废品处理。

检查:手动检查坩埚规格尺寸

清洁:首先酸洗,将坩埚浸入6%的HF酸洗槽中,然后将坩埚浸入清水中清洗,
最后进行高压清洗和超声波清洗,去除表面残留离子。

钡涂层:将氢氧化钡粉末溶解在水中,将坩埚放入钡涂层器中,
在内部坩埚表面均匀地涂抹氢氧化钡。

包装和库存

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